双芯粒封装 · 3200亿晶体管
支持175B参数大模型本地微调，NVFP4精度算力达20480 TOPS，训练效率较竞品提升455倍
128个渲染核心+16个RT Core，FP32算力128 TFLOPS，支持8K@120Hz实时光追，帧率较M3 Ultra提升65%
HBM3E内存峰值带宽1024GB/s，芯粒间互联带宽5TB/s，彻底解决大模型训练数据吞吐瓶颈
| 核心单元 | 配置 | 关键参数 |
|---|---|---|
| CPU集群 | 4×超大核+12×大核+8×小核 | 主频最高4.2GHz，48MB L3缓存 |
| NPU集群 | 32×AI超级计算单元+16×稀疏引擎 | NVFP4:20480 TOPS，能效比58 TOPS/W |
| GPU集群 | 128×渲染核心+16×RT Core+32×Tensor Core | FP32:128 TFLOPS，支持8K@120Hz光追 |
| 内存系统 | HBM3E-8533，最高1TB | 峰值带宽1024GB/s |
| 功耗与制程 | 3nm增强版 | 极致模式120W，节能模式8W |
175B模型本地化训练、8K影视特效渲染、建筑BIM模型实时演算，无需依赖云端算力
L4级自动驾驶环境感知、多屏8K娱乐系统、语音交互响应<200ms，适配高端智能汽车
12K双眼分辨率渲染、手势追踪延迟<5ms、空间定位精度±1cm，打造沉浸式虚拟体验
工业质检多模态识别、智慧城市实时数据处理、边缘AI推理部署，低延迟高可靠
| 规格 | HMGO AI1 Ultra | 苹果M3 Ultra | 骁龙8 Gen5 Ultra |
|---|---|---|---|
| 晶体管 | 3200亿 | 1840亿 | 1500亿 |
| NPU算力（NVFP4） | 20480 TOPS | 45 TOPS | 3072 TOPS |
| GPU算力（FP32） | 128 TFLOPS | ~70 TFLOPS | 64 TFLOPS |
| 内存带宽 | 1024GB/s | 819GB/s | 128GB/s |
| 极致功耗 | 120W | 150W | 80W |