单芯粒封装 · 1200亿晶体管
NVFP4精度算力2048 TOPS，支持33B参数模型本地运行，token生成速度达80+ token/秒，较M5快45倍
32个渲染核心+4个RT Core，FP32算力32 TFLOPS，《原神》4K极高画质120fps，光追效果拉满
单芯片覆盖手机、PC、智能座舱，功耗3-65W动态调节，内存支持LPDDR5X/DDR5，厂商适配成本降低30%
| 核心单元 | 配置 | 关键参数 |
|---|---|---|
| CPU集群 | 1×超大核+4×大核+4×小核 | 主频最高3.6GHz，12MB L3缓存 |
| NPU集群 | 8×AI超级计算单元+4×稀疏引擎 | NVFP4:2048 TOPS，能效比50 TOPS/W |
| GPU集群 | 32×渲染核心+4×RT Core+8×Tensor Core | FP32:32 TFLOPS，支持4K@144Hz光追 |
| 内存系统 | LPDDR5X-8533，最高32GB | 峰值带宽102.4GB/s |
| 功耗与制程 | 3nm增强版 | 性能模式65W，节能模式3W |
33B模型本地聊天、实时图像修复、4K AI视频剪辑、AR虚拟试妆，续航与性能兼得
AI代码生成、4K视频渲染、轻度游戏（无需独显）、视频会议背景虚化，便携且高效
离线语音交互（响应<200ms）、双屏4K娱乐、ADAS视觉感知（L2+级），提升座舱智能化体验
8K双眼分辨率渲染、手势追踪延迟<10ms、空间定位精度±5cm，打造高性价比VR体验
| 规格 | HMGO AI1 | 苹果M5 | 骁龙8 Gen5 |
|---|---|---|---|
| 晶体管 | 1200亿 | 1600亿 | 1100亿 |
| NPU算力（NVFP4） | 2048 TOPS | 45 TOPS | 1536 TOPS |
| GPU算力（FP32） | 32 TFLOPS | 35 TFLOPS | 28 TFLOPS |
| 内存带宽 | 102.4GB/s | 153GB/s | 98GB/s |
| 极致功耗 | 65W | 25W | 60W |