轻量高能效SoC

HMGO AI1 Air
轻量智能新标杆

13B模型本地推理 + 2K高清渲染 + 超低功耗,为中端设备提供高性价比智能体验

查看技术规格书
HMGO AI1 Air 芯片渲染图
单芯粒精简封装 · 800亿晶体管

核心亮点 Core Highlights

超高能效AI推理

NVFP4精度算力1024 TOPS,能效比55 TOPS/W,13B模型推理功耗仅2.8W,较骁龙7 Gen4节能35%

流畅2K娱乐

16个渲染核心+2个RT Core,FP32算力16 TFLOPS,《原神》2K极高画质60fps,《王者荣耀》120fps满帧

中端市场首选

芯片成本较普通版降低20%,支持LPDDR5X/DDR5双内存,适配中端手机、轻薄本、入门座舱,性价比拉满

技术规格 Technical Specs

核心单元 配置 关键参数
CPU集群 1×超大核+2×大核+4×小核 主频最高3.2GHz,8MB L3缓存
NPU集群 4×AI轻量计算单元+2×稀疏引擎 NVFP4:1024 TOPS,能效比55 TOPS/W
GPU集群 16×渲染核心+2×RT Core+4×Tensor Core FP32:16 TFLOPS,支持2K@144Hz
内存系统 LPDDR5X-7467,最高16GB 峰值带宽85.3GB/s
功耗与制程 3nm增强版 性能模式40W,节能模式1.5W

应用场景 Application Scenarios

中端手机

13B模型本地聊天、实时美颜、2K AI视频剪辑、AR导航,续航超1.5天,性价比突出

入门轻薄本

AI文档总结、2K视频渲染、轻度游戏、视频会议背景虚化,续航8小时,满足日常办公需求

入门智能座舱

离线语音交互(响应<200ms)、单屏2K娱乐、ADAS基础感知(L2级),降低座舱硬件成本

迷你PC/电视盒子

AI语音助手、2K视频播放、轻度办公、家庭娱乐,体积小巧且功耗低,适配智能家居场景

竞品对比 Comparison

规格 HMGO AI1 Air 苹果A18 骁龙7 Gen4
晶体管 800亿 1000亿 700亿
NPU算力(NVFP4) 1024 TOPS 45 TOPS ~1000 TOPS
GPU算力(FP32) 16 TFLOPS 18 TFLOPS 12 TFLOPS
内存带宽 85.3GB/s 100GB/s 77GB/s
极致功耗 40W 20W 35W

轻量智能,普惠大众

HMGO AI1 Air 以低功耗、高性价比优势,赋能中端智能设备,让更多用户享受AI与高清娱乐体验

下载技术规格书